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삼성전자가 이달 16일(현지시간) 지식 그래프 기술을 보유한 영국 스타트업 '옥스퍼드시멘틱 테크놀로지스(Oxford Semantic Technologies)' 인수 계약을 체결했다.옥스퍼드시멘틱 테크놀로지스는 2017년 옥스퍼드 대학교 교수 3인이 공동 창업한 스타트업으로, 데이터를 사람의 지식 기억 및 회상 방식과 유사하게 저장, 처리하는 세계 최고 수준의 '지식 그래프' 원천 기술을 보유하고 있다'지식 그래프'는 관련 있는 정보들을 서로 연결된 그래프 형태로 표현해 주는 기술이다. 데이터를 통합하고 연결해 사용자에 대한 이해를 높이고, 빠른 정보 검색과 추론을 지원할 수 있다. 이런 특징으로 정교하고 개인화된 AI를 구현하는 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. 또한 실생활에 사용되는 기기에서 끊임없이 변화..

미국 상무부가 타이완의 웨이퍼 소재 생산기업 ‘글로벌웨이퍼스’에 최대 4억 달러 보조금을 지급할 계획이라고 17일 밝혔습니다.상무부는 글로벌웨이퍼스 측과 이 같은 내용의 예비조건각서(PMT)에 서명했다고 이날 발표했습니다.웨이퍼는 반도체 집적회로의 핵심 재료로서, 원형 판 형태입니다.글로벌웨이퍼스 측은 이번 보조금을 통해 미국 텍사스주 셔먼과 미주리주 세인트피터스에 웨이퍼 생산 관련 시설 투자를 할 계획입니다.투자 금액은 총 40억 달러에 이르는 것으로 블룸버그 통신이 보도했습니다.상무부는 “첨단 반도체를 위한 300mm 실리콘 웨이퍼의 미국 내 첫 제조시설을 설립하고 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 생산을 확대해 주요 반도체 부품의 국내 공급망을 강화할 것”라고 설명했습니다.◾️ 공급망 강화와 일자리 창..

삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. * ‘삼성 파운드리 포럼’ 주제: Empowering the AI Revolution* ‘SAFE 포럼’ 주제: AI: Exploring Possibilities and Future 삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표한 가운데, 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련..

삼성전자가 플래그십 이미지센서 3종을 공개하며 스마트폰 카메라 시장 트렌드 선도에 나선다. 스마트폰 카메라에 대한 소비자들의 눈높이가 높아짐에 따라, 메인 카메라뿐만 아니라 초광각, 망원 등 서브 카메라의 화질, 성능 향상에 대한 요구가 높아지고 있다. 삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는 첨단 이미지센서 3종을 통해 카메라 화각에 상관없이 일관된 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.    □ 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 '아이소셀 HP9' '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4"(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다.* 옵티컬 포맷(Optical Format): 이미지 센서 규격으..

삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 공식 인증한 CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다. * CXL(Compute Express Link): 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 ▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. * SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사가 자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있는 리서치 센터삼성전자는..

특정 조건에서 운전자 없이 자율 주행하는 '레벨4' 의 공도상 운행과 관련해 도쿄의 기업이 허가를 받아 하네다공항 근처에서 운행을 시작할 전망입니다.소프트뱅크 산하 'BOLDLY'는 21일, 자율 주행 '레벨4'의 공도상 운행과 관련해 도쿄도 공안위원회의 허가를 받았다고 밝혔습니다.하네다공항 근처 복합 시설 부지의 공도로 간주되는 약 800m 구간에서 조만간 10인승 차량을 사용한 '레벨4' 자율 주행을 시작합니다.승무원 1명 승차, 시속 12km 이하, 맑은 날을 조건으로 당분간 예약을 마친 시찰이나 취재만 수용하며, 이후 일반인으로 대상을 확대할 계획입니다.'레벨4'의 공도상 운행은 후쿠이현 에이헤이지초에서 마을 주체로 작년 5월부터 진행되고 있으나, 사측에 따르면 민간 주체는 첫 사례며, 향후 실용..

반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 고군분투 중인 삼성전가 꺼내든 카드는 'AI 턴키'였다. 파운드리, 메모리, 패키징을 아우르는 서비스를 일괄 제공해 인공지능(AI) 시장을 공략하겠다는 것이다. 파운드리를 하는 TSMC나 메모리 업체인 SK하이닉스·마이크론테크놀로지 등과 다른 삼성만의 장점을 극대화하겠다는 이다.◇파운드리·메모리·패키징은 '하나'삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 파운드리 포럼의 핵심은 AI 반도체에서 필요로 하는 기술과 서비스를 '원스톱'으로 공급하겠다는 것이었다.최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술..

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 “Empowering the AI Revolution”을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA..

삼성전자가 16단 이상 고대역폭메모리(HBM) 양산에 하이브리드 본딩 기술이 꼭 필요하다는 입장을 견지했다. 16단까지 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)를 적용하겠다는 SK하이닉스와 상반되는 로드맵이다.7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 말 미국 콜로라도주 덴버에서 개최된 제74회 전자부품기술학회(ECTC)에서 ‘HBM 적층을 위한 D2W 하이브리드 구리(Cu) 본딩 기술 연구’ 논문을 발표했다.삼성전자는 논문에서 “16단 이상 HBM에는 하이브리드 본딩 기술이 필수적”이라고 강조했다.하이브리드 본딩은 차세대 패키지 기술 중 하나다. 실리콘관통전극(TSV)이 형성된 칩을 수직으로 쎃을 때 범프 없이 다이렉트로 붙이는 컨셉이다. 업계에선 다이렉트 본딩이라고 부르기도 한다. 열압착(TC) ..

요즘 젠슨 황 CEO가 가는 곳마다 사람들이 몰려들어 그의 이름을 부르고 셀카와 사인을 요청한다.젠슨 황은 그저 그런 유명인이 아니다. 61세의 전기 공학자로, 반도체 업계의 강자로 손꼽히는 ‘엔비디아’의 CEO다. 최근 엔비디아의 시총은 다시 3위로 내려앉았으나 한때 3조달러(약 4000조 원)를 돌파하며 애플을 제치고 세계 2위로 올라서기도 했다.IT 애널리스트 밥 오도넬은 “말 그대로 록스타 같다”면서 “황 CEO는 이를 엔비디아를 성장시킬 기회로 보고 있다. 그는 이 순간을 즐기고 있다”고 설명했다.트레이드마크인 브랜드 ‘톰 포드’의 9000달러짜리 가죽 재킷을 자랑하는 그의 새로운 지위는 이번 주 대만에서 열린 ‘컴퓨터 박람회(컴퓨렉스)’에서도 확연히 드러났다. 세계 최대 기술 기업들이 모이는 ..

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다.아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다.■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) ‘루빈’ 플랫폼을..

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급할 가능성이 높아졌다. 젠슨황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 직접 "삼성전자 등에서 HBM을 공급받겠다"고 밝힌 만큼 조만간 품질 테스트가 마무리돼 양산을 시작할 것으로 보인다.젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론(미국)에서 HBM를 공급받을 것"이라고 말했다. 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 참석 차 대만을 방문 중이다.황 CEO는 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"고 했다. 또 "이 업체들과 최대한 빨리 퀄(품질 검증)을 진행하고 우리 제조공정에 적용하기 위해 노력하..

인공지능(AI) 반도체 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 차세대 제품에 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 탑재를 공식화했다. AI 반도체 칩 출시 주기도 기존 2년에서 1년 단위로 앞당기면서 HBM 개발 속도 경쟁에 불을 붙일 전망이다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 내년에 선보일 차세대 AI 반도체 칩(플랫폼) '루빈(Rubin)' 세부 사양을 일부 공개했다. 루빈은 올해 선보인 '블랙웰'의 차기 버전이다.구체적으로 루빈은 그래픽처리장치(GPU)에 HBM4를 적용해 AI 반도체 칩을 구현할 예정이다. 엔비디아가 차세대 반도체 칩의 HBM4 탑재 여부를 공개한 건 이번이 처음이다. 현재 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 개발 완료한 HBM은..

손끝에서 만나는 인공지능온디바이스 AI와 함께 모바일 기술로 가능한 것들을 새롭게 상상해보세요. 생성형 인공지능(Generative AI)은 이미 우리 곁에 와있고, 당신의 모바일 기기에서도 바로 사용할 수 있습니다. 언제 어디서나 향상된 모바일 경험을 즐겨보세요. 온디바이스 AI란 무엇일까요?'온디바이스 AI'란 서버나 클라우드에 연결할 필요 없이 모바일 기기 자체적으로 정보를 처리할 수 있다는 것을 의미합니다. 온디바이스 AI는 저지연, 향상된 보안, 유연성 등 다양한 이점을 가지고 있으며, 디바이스가 네트워크에 연결되어 있지 않을 때도 언제든지 사용할 수 있습니다. 이 기술을 완벽하게 구현하려면 강력한 신경망 처리 장치(NPU) 성능이 필수적입니다. 온디바이스 AI의 무한한 가능성온디바이스 AI는 ..

인공지능(AI)이라는 말이 업계에서 유행어처럼 사용된 지 몇 년이 흘렀다. 로봇이 세상을 지배할 수 있는 위험한 기술로 헤드라인을 장식하기도 했지만 대개 AI는 프로세스를 자동화하고 우리의 일터와 세상을 더 효율적이고 생산적이며 지능적으로 만드는 강력한 신기술로 여겨지고 있다. AI에는 거의 대부분의 업종을 혁신할 잠재력이 있다. 컴퓨터 비전, 이미지 인식, 머신러닝, 자연어 처리 등과 같은 복잡한 작업이 AI로 가능하기 때문이다. AI가 사람들의 입에 오르내린 지 몇 년이 지났지만 컴퓨팅과 딥 러닝, 인 메모리 컴퓨팅의 발전으로 지금에야 비로소 인공지능의 새로운 시대가 시작되고 있다는 데는 의심의 여지가 없다. AI와 머신러닝의 부분 집합인 딥 러닝을 AI와 결합하면 의료에서부터 자동차, 제조, 산업 ..

현시대를 정의할 때 빼놓을 수 없는 한 단어가 있다면 바로 데이터다. 전 세계에서 생성되는 데이터의 양은 매년 기하급수적으로 커지고 있다. AI, 엣지 컴퓨팅, 자율 주행 기술과 같은 새로운 응용처의 등장은 이를 가속화한다. 이에 맞추어 업계 전반에서 고성능·저전력·저비용 반도체 칩 개발 및 안정적 공급에 대한 요구가 높아지는 가운데 eMRAM은 성능, 비용, 신뢰성 관점에서 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 차세대 제품으로 주목받고 있다.eMRAM (embedded Magnetic Random Access Memory)은 내장형 MRAM으로 자성체 소자를 이용한 비휘발성 메모리다. 마이크로 컨트롤러, 시스템온칩(SoC) 등 시스템 반도체 및 프로세서에 통합되어 기능한다. 지난 테크 아티클 「‘업계 최고 ..

삼성전자는 지난달 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)*9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서 리더십을 공고히 했다. ‘9세대 V낸드’는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold)* 두께가 구현되어 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트 밀도(Bit Density)*를 자랑한다. 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 간섭 현상*을 제어하고, 제품 속도와 소비 전력, 품질과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 오늘 뉴스룸은 ‘9세대 V낸드’ 기획과 개발을 담당한 삼성전자 상품기획실 현재웅 상무, Flash개발실 홍승완 부사장, 김은경 상무, 조지호 상무를 만났다. 이들과 함께 AI 시대의 새로운 가능성을 창조해 가는 삼성전자 V낸드 공간으로..

고대역폭 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'은 초거대 AI 시대라는 악곡(樂曲)의 뛰어난 오케스트라 연주자로 비유할 수 있다. 마치 능숙한 연주자가 빠르고 정확하게 멜로디를 연주하는 것처럼, HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리한다. 삼성전자는 2024년 2월, 업계 최초로 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H D램 개발에 성공했다. 36GB HBM3E 12H D램은 24Gb D램 칩을 TSV(Through-silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층한 메모리다. 해당 제품은 지난달 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 공개되어 고객들로부터 뜨거운 반응을 ..

LPDDR은 스마트폰 및 태블릿과 같은 모바일 장치를 위해 특별히 설계된 저전력 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리입니다. LPDDR은 성능, 배터리 수명, 따라서 데이터 전송 측면에서 DDR과 크게 다릅니다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 사용해 서버의 전력 사용량을 줄이고 있다”고 밝혔다. 서버 시장에서 LPDDR 제품이 차지하는 중요성을 강조한 것으로 볼 수 있는 발언이다본래 LPDDR은 스마트폰 등에 주로 탑재되는 제품이다. 문자 그대로 적은 전력으로 높은 성능을 낼 수 있기 때문에 모바일 시장에서 주로 활용됐다. 하지만 최근에는 모바일을 넘어 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 등으로 영역을 확장하고 있다GPU와 결합한 HBM이 장악하고 있는 인공지능(A..

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 사용해 서버의 전력 사용량을 줄이고 있다”고 밝혔다. 서버 시장에서 LPDDR 제품이 차지하는 중요성을 강조한 것으로 볼 수 있는 발언이다. LPDDR 시장을 둘러 싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 한 층 더 치열해질 수 있다는 전망이 나온다.황 CEO는 22일(현지시간) 실적발표회 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 서버 제품 성능을 묻는 질문에 이처럼 대답했다.여기서 말하는 서버는 엔비디아가 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)인 '그레이스'가 탑재된 서버제품을 뜻한다. 그레이스에는 LPDDR5X 제품이 연결된다.그는 "LPDDR은 데이터센터를 운영할 수 있는 메모리로 많은 전력을 절약하고 있다"고 강조했다. 그는 국내 투자자들의 관심..

삼성전자가 2나노미터(㎚) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 돌입했다. 2㎚는 아직 전 세계 상용화된 적 없는 최첨단 반도체다. 애플·퀄컴·미디어텍 등에 놓친 글로벌 AP 시장에 삼성이 심기일전하며 도전에 나선다. 2025년 2㎚ 공정 양산을 놓고 맞붙는 TSMC와의 파운드리 경쟁도 주목된다.22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2㎚ AP 개발 프로젝트를 가동했다. '테티스(Thetis)'라고 이름(개발 코드명) 붙은 개발 과제로, 자체 브랜드인 엑시노스 AP로 내놓을 계획이다.테티스는 그리스 신화에 나오는 바다의 여신이다. 트로이 전쟁 영웅 아킬레우스의 어머니로, 세대를 창조하는 여자라는 어원을 가지고 있다. 테티스는 2025년 하반기 양산돼 2026년 출시될 삼성전자 스마트폰 '갤럭시 S26'..

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 22일(현지시간) 다시 시장 예상을 뛰어넘는 분기 실적을 내놓으면서 지속적인 AI 열풍에 대한 전망을 제시했다.엔비디아의 실적은 AI 시장의 바로미터로 여겨져 왔다. 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악하면서 각 기업은 엔비디아에 크게 의존해 왔기 때문이다.엔비디아는 지난해 1분기부터 매 분기 시장 예상치를 크게 웃도는 실적을 발표했다. 그러나 '깜짝 실적'이 언제까지 지속될지에 대한 의문은 제기됐고 AI 열풍에 대한 거품론도 나왔다.엔비디아는 회계연도 1분기(2∼4월) 다시 시장 전망치를 웃도는 실적을 발표하면서 시장의 이런 우려를 불식시켰다. 2분기(5∼7월) 실적 역시 월가의 전망치를 훌쩍 넘었다.1분기 매출은 260억4천만 달러(35조6천억원)를 기록하며..

이르면 내년부터 양산이 시작되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 기술 경쟁이 뜨겁다. 삼성전자가 최근 HBM4에 탑재될 D램을 한 세대 진화된 제품으로 변경하는 방안을 검토 중인 가운데, SK하이닉스도 시황에 따라 유동적인 전략을 펼칠 것으로 관측된다.17일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하는 방안을 검토하고 있다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 때문에 D램 완제품의 성능이 HBM의 성능에 직접적인 영향을 끼친다.당초 삼성전자는 내년부터 양산화되는 HBM4에 10나노급 5세대 D램인 1b D램을 적용하려고 했었다. 1b D램은 선폭이 12나노 수준으로, 삼성전자가 지난해 5월 첫 양산에 나선 제품이다. 삼성전자가 올해 양산..

삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 업체 2곳이 포함됐다.16일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자의 1분기 5대 매출처로 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이 이름을 올렸다. 주요 5대 매출처의 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13%를 차지한다.지난해 4분기와 비교하면 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 진입했고, 미국 가전 유통업체 베스트바이와 미국 반도체 기업 퀄컴이 빠졌다.가전과 스마트폰 시장 침체기의 장기화로 인해 베스트바이와 퀄컴의 비중이 줄어든 것으로 파악된다. 반면 중국 시장에서 스마트폰 판매가 늘어나면서 중국에 반도체를 납품하는 업체들의 매출 비중이 커진 것으로 보인다.실제로..

최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 10조원 이상의 반도체 지원 프로그램을 신설하겠다고 밝혔다. 반도체 산업이 우리나라 경제의 주축을 담당하는 만큼 지원을 강화하겠다는 취지다.최 부총리는 지난 10일 윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 10일 경기도 화성시 소재 반도체 장비 제조업체인 HPSP를 방문해 이같이 밝혔다.최 부총리는 “반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다”며 “소부장·팹리스·제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자·연구개발(R&D)을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다.그러면서 “재원 조달은 산업은행의 정책금융 또는 재정·민간·정책금융 공동 출자를 통한 펀드 조성 등 다양한 방식을 검토 중이다. 조만간 구체화하여 발표할..

미국의 반도체 제조사 '인텔'과 14개 일본 기업이 반도체 후공정의 자동화를 위한 공동개발을 시작합니다. 반도체 제품의 성능 향상으로 이어지는 후공정은 관련 기술 경쟁이 치열한데, 자동화를 통해 국제 경쟁력을 강화하려는 목적입니다.미국의 인텔과 반도체 소재 및 제조장비 관련 일본 기업 14개사가 지난달 도쿄에 'SATAS'(반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합) 본부를 설립했습니다.SATAS에는 오므론과 레조낙홀딩스, 신에쓰폴리머 등이 참가했습니다.후공정 공장은 중국과 동남아시아 등에 집중돼 있는데, 일본 국내에서는 높은 인건비와 기술자 인력 부족으로 어려움을 겪고 있습니다.SATAS는 자동화를 통해 생산효율 향상과 함께 기술 표준화를 통한 국제 경쟁력 강화를 목표로 하고 있습니다.

AI가 사소한 일상을 넘어 첨단 산업까지 뒤흔들고 있다. 그 중심에서 최첨단 반도체 기술을 이끌고 있는 삼성전자는 지난 3월 미국에서 열린 ‘MemCon 2024’에서 인공지능 시대의 새로운 메모리 솔루션에 대해 소개했다.글로벌 반도체 학회 ‘MemCon 2024’는 AI 시대에 걸맞은 미래 메모리 솔루션에 대해 깊이 있게 다루는 장으로 다양한 글로벌 IT 기업들이 참여했다.삼성전자는 이번 ‘MemCon 2024’에서 미래 컴퓨팅 패러다임의 초석, HBM과 CXL 솔루션에 대해 발표하고 업계 리더로서의 비전을 공유했다. HBM은 AI에 필요한 필수적인 속도와 극한의 대역폭을 제공하며, CXL은 여러 개의 인터페이스를 하나로 통합해 용량과 대역폭을 확장시킨다. 메모리 기술 혁신 없이는 인공지능 발전이 계속..

삼성전자는 연결 기준으로 매출 71.92조원, 영업이익 6.61조원의 2024년 1분기 실적을 발표했다.전사 매출은 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24 판매 호조 및 메모리 시황 개선에 따른 판가 상승으로 전분기 대비 6% 증가한 71.92조원을 기록했다.영업이익의 경우 전분기 대비 3.78조원 증가한 6.61조원을 기록했다. IT 시황이 회복되는 가운데 메모리가 고부가 제품 수요 대응으로 흑자 전환했고 MX도 플래그십 스마트폰 판매 호조로 이익이 증가했다.미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7.82조원의 연구개발비를 기록했다.1분기 환영향 관련 원화가 주요 통화 대비 전반적인 약세로 전분기 대비 전사 영업이익에 약 0.3조원 긍정적 효과가 있었다. [1분기 실적]□ DS(Devi..

삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. * TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. * 비트 밀도(Bit density): 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수더미 채널 홀(Dummy Channel Hole)제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 ..

미국의 바이든 행정부는 25일, 반도체 대기업 마이크론 테크놀로지에 최대 61억 달러, 일본엔으로 약 9500억 엔의 보조금을 지급하는 양해각서에 서명했다고 발표했습니다.이 회사는 동부 뉴욕주와 서부 아이다호주에서 최첨단 반도체 공장 등의 건설 계획을 진행하고 있어 보조금은 이러한 건설 비용에 충당됩니다.발표에서는 회사가 향후 20년간 두 주에서 최대 1250억 달러를 투자해 2만 명 이상의 고용이 창출된다고 밝혔습니다.바이든 대통령은 25일 제조 거점인 뉴욕주를 방문해, 이번 투자가 지역 경제 회복과 미국의 안보 강화로 이어질 것이라고 설명할 예정입니다.최첨단 반도체와 관련해, 바이든 정부는 지난달 이후 미국의 인텔, 타이완의 TSMC, 한국의 삼성전자에 거액의 보조금을 지급한다고 발표해, 올가을 대통..