목록Guide Ear&Bird's Eye6/산업의 쌀 반도체(5G. 인공지능, 자율주행. 태양광 재생에너지 등 ) (142)
Asia-Pacific Region Intelligence Center
SK하이닉스가 5개 분기 만에 분기 흑자 전환에 성공했다. 지난해 반도체 시장이 바닥을 지나 올해는 인공지능(AI) 반도체를 필두로 고성능 메모리 시장이 확대되고 모바일 기기 및 PC용 반도체 등 수요가 증가하며 반등이 본격화될 것이라는 전망이 나온다. 25일 SK 하이닉스는 실적 발표를 통해 지난해 4분기(10∼12월) 매출 11조3055억 원, 영업이익 3460억 원을 냈다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 흑자를 낸 건 2022년 3분기(7∼9월) 이후 처음이다. AI 서버와 모바일용 수요가 늘고 감산 효과가 본격화되며 반도체 평균 판매단가가 상승하는 등 우호적인 시장 환경이 조성됐기 때문이다. 지난해 연간 SK하이닉스 실적은 매출 32조7657억 원, 영업손실 7조7303억 원, 순손실 9조1375억..
"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. ..
삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. ..
"한국정부는 삼성전자 파운드리 반도체 분야에서 군사 및 정보 분야 반도체 칩 생산 전용 공장으로 선정하여 육성하여야 하며 삼성전자 지휘부도 상업용 반도체 개발과 수출에 노력해야 합니다(머리소리함 Guide Ear 의견)" 삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억..
AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"..
늘날 인공지능(AI)의 발전에서 가장 중요한 것은 AI가 스스로 학습하고 진화해나간다는 점이다. AI에게 특정한 학습 알고리즘을 주면 그 이후에는 알아서 한다. 그래서 AI는 인간의 지능과 닮아 있다. 한 가지 다른 것은 AI는 인간보다 더 많은 정보를 더 빠르게 처리할 수 있다는 것이다. 그런데 앞으로 AI의 이 같은 지능의 진화 속도는 더욱 빨라질 전망이다. AI가 직접 자신의 두뇌인 반도체칩을 설계하는 시대가 왔기 때문이다. 인공 지능의 핵심, 반도체 칩 세계 최대 인터넷 기업인 구글은 최근 학술지 에 획기적인 논문을 발표했다. 바로 사람이 하면 수개월 걸려 하던 반도체 칩 설계 작업을 단 6시간에 끝냈다는 것. 구글은 이번에 차세대 AI 칩인 ‘TPU(텐서프로세싱유닛) 버전 4’의 설계 작업 일부..
글로벌 생성형 인공지능(AI) 투자가 급증하면서 막대한 분량의 AI 작업을 수행할 메모리 장치의 중요성도 날로 높아지고 있다. 데이터 처리속도를 향상시킨 고대역폭메모리(HBM)에 이어, D램의 확장성을 무기로 삼은 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’가 최근 메모리 업계의 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. HBM는 SK하이닉스가 주도하는 데 비해 CXL 분야에선 삼성전자가 다소 앞서 있다. 이런 가운데 SK하이닉스도 1월 세계 최대 가전·정보기술(IT)전시회 ‘CES 2024’에서 차세대 CXL 전시를 준비하는 등 속도를 내고 있다 SK하이닉스는 오는 9일부터 미국 라스베이거스에서 열리는 HBM3E 등 주력 AI 메모리 제품을 전시할 예정이라고 3일 밝혔다. 아울러 SK하이닉스는 ‘SK ICT(정보통신기술) 패..
기존 반도체는 인공지능을 위한 학습에서 가장 주목받고 있는 분야는 바로 강화학습이다. 인공지능을 훈련시키기 위해 방대한 데이터를 수집, 입력하고 전문가의 지식을 동원하는 데는 많은 비용과 시간이 소요되기 때문이다. 또한 인간의 잘못된 지식이나 선입견이 오히려 인공지능 학습에 한계로 작용 될 수도 있다. AI 반도체는 데이터를 동시에 병렬적으로 연산함으로써 동시다발적인 학습과 추론이 가능해야 하므로 GPU가 효율적이다. 하지만 AI 반도체의 경우는 빠른 처리와 학습 능력을 위해 연산은 물론 기억/ 저장까지의 속도도 빨라야 한다. 그래서, 더 많은 용량의 메모리(HBM)와 메모리-연산 간의 빠른 상호작용을 위해 메모리/시스템 반도체를 통합한 개념으로 AI 데이터만을 전문적으로 연산하는 인공지능 반도체의 필요..
국내 자동차 제조업체와 반도체 제조업체 등이 공동으로 자율주행 등을 위한 최첨단 반도체 기술을 개발하기로 했습니다. 도요타 자동차, 혼다, 닛산 자동차, 스바루, 마쓰다 등 5개 자동차 제조업체와 르네사스 일렉트로닉스 등 5개 반도체 관련기업 등 총 12개 기업이 이달 새로운 단체인 'ASRA'를 설립해, 자율주행 등에 사용하는 최첨단 반도체 기술을 공동으로 개발하기로 했습니다. 개발하는 것은 복수의 반도체 칩을 조합해서 성능을 향상시키는 '칩렛'이라는 최첨단 기술로, 2028년까지 기술을 확립해 2030년 이후에 각사가 양산하는 차량에 탑재하는 것을 목표로 하고 있습니다. 자율주행 기술 개발에서는 반도체 부품의 성능 향상이 경쟁의 열쇠가 되고 있어, 이번에 국내기업들이 제휴해서 개발에 박차를 가하려는 ..
삼성전자가 오픈소스 소프트웨어(SW) 기업 레드햇과 차세대 메모리 기술 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 메모리의 동작 검증에 성공했다. 글로벌 업계 최초 성과로, 차세대 메모리 규격 기술을 선도할 계기를 마련했다는 평가다. 삼성전자는 레드햇의 기업용 리눅스 운용체계(OS)에서 CXL 메모리 동작 검증을 완료했다고 27일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 메모리 규격이다. 대규모 데이터의 신속하고 효율적인 처리에 특화돼 있어 생성형 인공지능(AI), 자율주행, 인메모리 데이터베이스 플랫폼 시장에서 주목받고 있다. 중앙처리장치(CPU) 당 연결할 수 있는 D램 모듈은 통상 16개가 최대지만 CXL을 이용하면 최소 두 배 이상 확장시킬 수 있다. CPU·그래픽처리..
4차 산업혁명 시대가 도래하면서 인간처럼 학습하고 추론하는 인공지능(AI, Artificial Intelligence)에 대한 관심이 높다. 특히 앞으로는 스마트폰이나 로봇청소기, 세탁기 등에서의 사물인터넷까지 광범위하게 AI 기술 적용이 가능해진다고 하는데 차세대 딥러닝(Deep Learning)기술로 새롭게 주목 받고 있는 ‘온 디바이스(On-Device) AI’에 대해 자세히 알아보겠다. 내 손 안에서 경험하는 인공지능 인공지능(AI) 기술은 모바일 등 스마트기기에서 수집한 정보를 중앙 클라우드 서버로 전송해 분석하고 다시 기기에 보내는 방식으로 진행되어 왔다. 이와 달리 온 디바이스(On-device) AI는 이름 그대로 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하..
생성형 인공지능(AI)을 비롯한 머신러닝·빅데이터 열풍으로 관련 반도체 시장이 확대되며 HBM(고대역폭 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 ‘차세대 반도체 3대장’이 주목받고 있다. 업계는 반도체 불황을 이겨내기 위해 혁신 제품 개발에 몰두하며 업 턴(상승 국면)에 대비하고 있다. 17일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등은 HBM의 상용화에 이어 차세대 기술인 CXL과 PIM 생태계 확대에 힘을 쏟고 있다. 다만 CXL과 PIM은 아직 시장이 개화하지 않은 상황이다. 업계는 지난 14일(현지시간) 인텔이 5세대 제온 스케일러블 프로세서를 출시한 데 주목하고 있다. 이 제품이 CXL을 통한 메모리 확장을 지원하는 만큼 내년쯤 시장이 열릴 것으로 기대하고 있다...
삼성전자가 반도체 공정 제어·관리에 적용할 '스마트센서 시스템'을 자체 개발한다. 반도체 수율을 높이고 생산성을 개선하기 위한 것으로, 궁극적으로 무인화와 인공지능(AI) 반도체 공장(팹) 구현에 다가서는 기술이다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 제조 공정에 적용할 스마트센서 시스템 연구개발(R&D)에 돌입했다. 관련 협력사는 물론 학계와 손잡고 프로젝트를 진행 중이다. 사안에 정통한 관계자는 “삼성전자가 반도체 공정에서 발생하는 데이터를 활용하기 위한 스마트센서를 직접 개발하고 있다”며 “기존 외산 제품을 대체하고 성능 등을 개선하려는 시도”라고 밝혔다. 현재 개발 중인 스마트센서는 웨이퍼용 플라스마 균일도를 측정하는 용도다. 플라스마는 반도체 공정 중 핵심인 식각·증착·세정 등에 쓰인다. 반..
이건재 KAIST 신소재공학과 교수팀이 대량의 마이크로 LED 칩 중, 색깔별로 원하는 칩만 선택해 전사할 수 있는 기술을 개발했다. 마이크로 LED는 기존 OLED보다 전기적·광학적 특성이 우수하며, 머리카락 두께인 100μm(마이크로미터) 이하 크기의 무기물 LED 칩을 활용하는 차세대 디스플레이용 광원이다. 마이크로 LED를 상용화하려면 성장 기판에 배열된 대량의 마이크로 LED 칩을 정확한 위치에 원하는 배열로 옮기는 ‘전사 공정’이 가장 중요하다. 하지만 기존 전사 기술은 별도의 접착제 사용, 정렬 오차, 낮은 수율, 칩 손상 등 때문에, 마이크로 LED 상용화에 이용하기 어려웠다. 연구팀은 마이크로진공 흡입력을 조절하는 방식으로 이를 보완했다. 레이저빔을 조사할 때 물질 특성을 조정해 식각하는..
"미중 경제분야 대립에서 군사용 분야(국영기업)는 규제를 하더라도 상업용 분야(민간기업)에는 규제보다는 자유경쟁을 존중돼야 합니다 그래야 인류경제 발전에 도움이 됩니다(머리소리함 Guide Ear팀 의견)" 미국 정부가 중국산 저가 반도체에 대한 조사에 착수합니다. 중국은 희토류 관련 기술 수출 금지에 나섰습니다 진행자) 미국 정부가 중국산 반도체 관련 조사에 착수한다고요? 기자) 그렇습니다. 조 바이든 정부가 중국산 반도체에 따른 국가 안보 우려를 해결하기 위해 미국 반도체 공급망과 국방 산업 전반에 대한 조사에 착수하기로 했습니다. 미 상무부는 21일 성명에서, 조사는 1월부터 시작하며, 이는 “중국이 제기하는 국가 안보 위험을 줄이기 위한 것”이라고 밝혔습니다. 진행자) 상무부 발표 내용 좀 더 들..
일본 국내에서 반도체 생산거점과 연구시설 정비 사업이 잇따르고 있는 가운데 한국의 삼성전자가 요코하마시에 새로이 첨단반도체 연구개발거점을 설치할 방침을 굳힌 것으로 알려졌습니다. 관계자에 따르면 한국의 삼성전자는 요코하마시 미나토미라이지구에 첨단반도체 연구개발 거점을 신설할 방침을 굳혔습니다. 반도체 고성능화에 필요한 ‘패키지’라고 불리는 기술의 연구개발을 할 것으로 보이며 내년 이후의 투자액은 400억 엔에 달할 전망입니다. 앞으로 일본에서 약 100명의 기술자 등의 채용을 목표로 하고 있고 일본의 연구기관 등과의 공동연구도 검토하고 있는 것으로 알려졌는데 일본 정부가 투자액의 절반인 200억 엔을 보조하는 방향으로 조정 중입니다. 경제안전보장상, 중요물자로 여겨지는 반도체를 놓고 미국과 중국과의 대립..
미 반도체 기업 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓸고 있는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗G..
삼성전자는 세계 정상급 학술지인 '어드밴스드 머티리얼스'(Advanced Materials)에 플래시 메모리 저장 원리에 대한 논문을 게재했다고 14일 밝혔다. 삼성전자 혁신센터 CSE(Computational Science and Engineering)팀은 기존과 차별화된 접근 방식을 통해 플래시 메모리 정보 저장의 핵심 역할을 하는 비정질 실리콘 질화물에서 전자가 안정되게 저장되는 근본 원리를 밝혀내는 데 성공했다. 논문에는 CSE팀 최운이 박사가 제1저자 및 교신저자로 참여했으며, 김대신 상무와 권의희 DE, 손원준 파트장, 양승열 SAIT(구 종합기술원) 마스터 등이 공동 저자로 참여했다. 이번 연구는 그동안 간과했던 원자 수준에서의 작동 원리를 밝혀냈다는 데 의미가 있다는 것이 삼성전자의 설명이..
유럽연합(EU)이 8일 세계 최초로 인공지능(AI) 기술을 규제하는 법안에 잠정 합의했습니다. 유럽연합 집행위원회(EC)와 유럽의회, EU 27개 회원국 대표는 37시간이 넘는 마라톤 회의 끝에 이날(8일) 'AI 법(AI Act)’으로 알려진 법안에 합의했습니다. 법안은 AI의 위험성을 분류하고 투명성을 강화하며 규정을 준수하지 않는 기업에는 벌금을 부과하는 내용이 담겼습니다. 법안은 2년 전 처음 논의했을 때는 없었던 ‘챗GPT’, ‘구글 바드(Google Bard)’ 같은 대화형 생성 AI 기술도 규제하기로 했습니다. 다만 국가 안보와 법 집행 등을 위해 활용하는 AI에는 광범위한 예외 조항을 두기로 했습니다. 또한 막판 협상의 걸림돌이었던 안면인식 기술은 생체정보 수집을 엄격히 금지하되, 테러 방..
미래 자동차 산업의 핵심인 자율주행 기술이 또 한번 변혁의 시기를 맞이하고 있다. 그간 일본, 독일 등에서만 제한적으로 도입돼 온 '레벨3' 자율주행차 시장이 최근 그 영역을 넓히기 위한 준비에 한창이다. 일례로 독일 메르세데스-벤츠는 올 하반기 미국 최초로 레벨3 자율주행 기술이 탑재된 2024년형 S클래스와 EQS를 출시할 예정이다. 국내에서도 이르면 올 연말부터 레벨3 자율주행차를 잇따라 상용화할 것으로 알려졌다. 통상적으로 자율주행 기술은 미국자동차공학회(SAE)의 규정에 따라 총 6단계로 나뉜다. 레벨0에서 레벨5로 갈수록 완전한 자율주행 상태에 가깝다. 현재 자동차 산업에서 가장 보편화된 기술은 레벨2다. 레벨2는 차량이 방향 및 속도 등을 스스로 제어할 수 있으나, 운전자가 항시 운전대를 잡..
삼성전자가 올 3분기 반도체 사업에서 3조7500억원 규모 영업적자를 기록했다. 전분기대비 6100억원 줄인 수치다. 메모리 업황이 빠르게 회복됨에 따라, 삼성전자 실적 개선도 가능해질 것으로 보인다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 67조4000억원, 영업이익 2조4300억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 전사 매출은 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 제품 판매 확대로 전분기대비 12.3% 증가한 67조4000억원을 올렸다. 영업이익은 DS(반도체)부문 적자가 감소한 가운데, 스마트폰 플래그십 판매와 디스플레이 주요 고객 신제품 수요 증가로 전분기대비 1조7700억원 증가한 2조4300억원을 거뒀다. DS부문 매출액은 16조4400억원, 영업적자는 3조7500억원을 올렸다. 전분기와 비교해 영업..
“인공지능(AI)에 최적화된 건 그래픽처리장치(GPU)보다 사람 뇌신경망에 가까운 신경망처리장치(NPU)입니다. 삼성전자는 NPU 개발을 비롯해 AI의 연결성, 보안 기술을 차별화함으로써 궁극적으로 여러분 손안에 슈퍼컴퓨터 성능의 ‘온디바이스 AI’를 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.” 박용인 삼성전자(005930) 시스템 LSI사업부장 사장은 26일 반도체대전(SEDEX 2023)에 기조연사로 참여해 ‘인공지능(AI) 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 이같이 밝혔다. 챗GPT 등 생성형 AI 등장으로 GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 커지고 있지만 비싼 가격과 전력소모량이 크다는 점 등이 단점으로 지적되자 이를 해결할 수 있는 AI 반도체로 NPU를 언급한 것이다. 그러면서 “19..
월스트리트가 오랫동안 고대하던 'AI가 기업실적에 미치는 영향'이 마이크로소프트 실적에서 확인됐다. 마이크로소프트는 25일 3분기 실적발표에서 565억 달러 매출에 269억 달러 영업이익을 올렸다고 공시했다. 전년 동기 대비 각각 13%, 25% 증가한 수치이다. 주당순이익은 2.99달러였다. 시장의 관심은 AI가 실적에 미친 영향에 쏠렸다. 마이크로소프트는 AI 개발에 막대한 투자를 하고 있으며, 주력 도구인 코파일럿을 전체 상품 포트폴리오에 접목시키고 있다. 이 같은 접근은 시장참여자들을 크게 고무시켜 최근 주가가 급등했다. 애널리스트들은 급등한 주가가 정당한 가격인지 알고 싶었다. 그리고 마침내 3분기 실적 세부항목을 통해 결과를 확인했다. 마이크로소프트가 AI 코파일럿 전략 결과로 비즈니스 프로세..
정보통신 기술을 중심으로 여러 산업 분야와의 융합이 지속적으로 일어나고 있다. ICT기술 기반의 다양한 융복합 산업의 성장과 발전을 위해 필수적인 요소, 즉 산업의 “쌀”과 같은 역할을 하는 것이 바로 반도체 산업이다. 빠른 데이터 처리 속도 및 급증하는 데이터 처리량으로 인해, 시스템 반도체 및 메모리 반도체의 수요는 지난 수십년간 기하급수적으로 급증하였다. 자동차 전자부품, 산업 전자, 가전, 데이터 처리, 통신 전자, 군사 및 민간 항공 우주산업 등에서 반도체 수요는 폭발적으로 증가하였다. 범용의 반도체 칩으로 각 산업 영역에 활용되던 시대는 저물고, 각 산업 영역에 특화된 반도체 칩을 필요로 하게 되었다. 이로 인해, 특정 응용사례에 맞는, 특히 인공지능 서비스를 탑재한 응용 제품 및 서비스에 적..
반도체 디자인 하우스(DSP) 에이디테크놀로지가 해외 고객사와 3나노 공정 기반 2.5D 서버향 반도체 설계 프로젝트의 계약을 체결했다고 10일 발표했다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리사업부 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 설계 프로젝트를 수행한다. 또 최근 중요성이 대두되고 있는 HBM(고대역폭메모리) 메모리 반도체를 사용하는 2.5D 패키지 구현을 위한 인터포서(Interposer)도 자체 설계해 고객에게 제공한다. 에이디테크놀로지는 "이번 3나노 프로젝트는 유수의 국내외 디자인 하우스 업체들과 경쟁이 있었지만 에이디테크놀로지의 대규모 프로젝트 경험과 삼성전자 파운드리사업부의 DSP 중 가장 큰 매출 규모와 설계 인..
해외 대형 업체들이 주도해 온 HBM(고대역폭메모리) 수요가 국내에서도 증가할 전망이다. 국내 AI(인공지능) 반도체 스타트업 3개사가 모두 삼성전자·SK하이닉스의 HBM을 탑재한 차세대 칩을 시장에 선보이기로 했다. 각 스타트업의 성장세가 향후 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 시장 판도에 어떠한 영향을 미칠 수 있을 지 귀추가 주목된다. 10일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 스타트업은 차세대 제품에 삼성전자, SK하이닉스의 HBM을 탑재할 계획이다 AI 반도체는 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위한 고성능 시스템반도체다. 현재 엔비디아, AMD 등 글로벌 업체들이 데이터 병렬 처리에 유리한 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 주도하고 있다. 이에 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등 국내 팹리스..
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 미국산 반도체 장비 반입 규제를 무기한 유예하기로 했다고 대통령실이 9일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 별도 허가 절차나 기한 없이 미국산 반도체 장비를 공급받게 된다. 최상목 경제수석은 이날 대통령실 브리핑에서 이 같은 내용을 발표하면서 “이번 미국 정부의 결정은 우리 반도체 기업의 최대 통상 현안이 일단락됐음을 의미한다”고 말했다. 최 수석은 “삼성전자와 SK하이닉스 등 관련 기업에도 미 정부의 관련 결정이 이미 통보된 것으로 안다”며 “통보 즉시 효력이 발생하게 된다”고 했다. 미 상무부는 작년 10월 7일 중국 내 반도체 생산 기업에 미 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하는 수출 통제를 발표했다. 당시 삼성전자와 SK하이..
삼성전자가 내년 초 ‘갤럭시 S24’ 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’을 공개했다. 전작보다 인공지능(AI) 성능을 15배로 높이고 발열 문제도 해결해 삼성 플래그십 스마트폰에서 퀄컴 칩을 점차 대체해 나갈 ‘신무기’다. 삼성전자는 5일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 자체 개발한 엑시노스 2400을 처음 선보였다. 엑시노스 2400은 미국 시스템반도체업체 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 지난해 초 출시한 전작 ‘엑시노스 2200’보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다고 삼성은 설명했다. 정보기술(IT) 업계에서는..
삼성전자가 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다. 지난 8월 미국 AI 칩 분야 스타트업인 그로크(Groq)의 차세대 AI 칩을 생산하기로 하는 데 이어 해외 AI 반도체 유망 기업과 협력을 확대하는 모습이다. 텐스토렌트는 2일(현지시간) 자사가 설계한 4나노(SF4X) 공정을 이용한 차세대 AI 칩렛(Chiplet)을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 밝혔다. 텐스토렌트는 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업으로, 시장 가치가 10억 달러(1조3천억원)에 달한다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용된다. 텐스토렌트는 삼성전자 ..
삼성전자가 모바일 시장 경쟁력 강화를 위해 혁신 기술을 적용한 D램을 선보였다. 해당 D램은 주요 고객사인 인텔과의 검증을 마친 상황으로, 이르면 내년 상용화될 예정이다. 삼성전자는 LPDDR D램 기반 7.5Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다고 26일 밝혔다. LPDDR은 저소비전력 D램으로, 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재된다. LPCAMM은 이 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품이다. 삼성전자는 "기존 DDR 기반 So-DIMM 대비 성능·저전력·디자인 효율성 측면에서 기술 혁신을 이뤄냈다"며 "차세대 PC·노트북 시장에 새로운 폼팩터 패러다임을 제..