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삼성전자가 AMD와 브로드컴에 HBM3을 공급할 것으로 알려졌다. AMD는 자사의 AI 가속기 MI350X 및 MI355X에 브로드컴은 자사의 ASIC에 각각 HBM3E 12단과 8단을 각각 탑재한다는 방침이다. 이번 성과는 엔비디아 퀄테스트 통과에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.반면, 엔비디아는 퀄테스트 기준이 까다로워 승인을 확신하기 어렵다는 의견도 있다. 엔비디아의 AI 가속기 시장 점유율은 80~90%에 달하며, ASIC 시장에 비해 AI 가속기 시장 규모가 훨씬 더 크다. 이런 점을 감안하면, 삼성전자의 엔비디아 퀄테스트 통과는 여전히 절실한 과제로 남아 있다. ◆ 삼성전자 HBM3 승인...AMD AI 가속기와 브로드컴 ASIC에 탑재 예정삼성전자가 AMD와 브로드컴에 HBM3 및 ..

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI)에 이어 로보틱스가 회사의 가장 큰 성장 기회가 될 것이라며, 자율주행차가 해당 기술의 첫 상용화 사례가 될 것이라고 밝혔다.미국 경제매체 CNBC에 따르면 황 CEO는 26일(현지시각) 개최된 엔비디아 연례 주주총회에서 “AI와 로보틱스는 각각 수조 달러 규모의 성장 기회를 가졌다”면서 “회사 전반에 걸쳐 많은 확장 가능성이 있다”고 말했다.엔비디아는 약 1년 전부터 사업부 재편을 통해 자동차와 로보틱스 부문을 하나로 통합해 보고하고 있다. 지난 5월 발표된 실적에 따르면 해당 부문의 분기 매출은 5억6700만 달러로, 전체 매출의 약 1%를 차지했다. 이는 전년 동기 대비로는 72% 증가한 수치다.엔비디아는 최근 3년간 데이터센터용 그래픽처리장치(..

미국 AMD의 최신 AI(인공지능) 가속기 칩에 삼성전자의 12단 HBM3E가 탑재된 것으로 공식 확인됐다. AMD는 엔비디아에 이은 세계 2위 AI 가속기 업체로, 엔비디아가 사실상 독점하고 있는 AI 가속기 시장에서 오픈AI와 손잡고 한판 승부에 나서고 있다. 이런 가운데 삼성전자가 이번 납품으로 그간의 성능 논란을 불식시키고 엔비디아 대량 공급 시기를 앞당길 수 있을지 주목된다.AMD는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘AI 어드밴싱 2025’를 열고 신형 AI 가속기 MI350 시리즈(MI350X, MI355X)를 공개했다. 특히, AMD는 이 칩에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품이 탑재된다고 밝혔다. 그간 업계에서는 삼성전자가 AMD에 HBM을 납품하고 있다고 추정해왔다. 이 사..

주요 공급업체들의 감산과 미국 관세 정책으로 구형 D램인 DDR4의 가격이 급격히 상승하고 있다.6일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 서버용 DDR4 계약 가격은 전 분기 대비 18~23%, PC용 DDR4 가격은 13~18% 상승할 전망이다. 이는 기존 서버용은 5~10%, PC용은 3~8% 상승할 것으로 예상했던 것보다 상향 조정된 것이다. 트렌드포스는 3분기에도 서버용 DDR4는 8~13%, PC용 DDR4는 18~23% 상승할 것으로 예상했다.트렌드포스는 “주요 D램 공급 업체들이 DDR4 생산을 축소하고 있고 구매자들이 미국 관세 정책 변화를 앞두고 구매를 서두르고 있다”며 “이로 인해 DDR4 계약 가격은 더 급격히 상승할 것”이라고 했다.D램 시장에서는 DDR4에서 DDR..

중국 인공지능(AI) 서버 시장은 2025년 엔비디아와 AMD 등 해외에서 AI 반도체 조달을 대폭 축소할 전망이라고 경제일보와 이재망(理財網), 연합망(聯合網) 등이 16일 보도했다.매체는 대만 시장조사 트렌드포스(集邦科技) 최신 보고서를 인용, 중국의 AI 반도체 수입 비중이 미국의 수출통제로 인해 작년 63%에서 올해는 42%로 급격히 떨어진다고 예상했다.트렌디포스는 중국 반도체 공급업체가 강력한 AI칩 국산화 정책의 지원을 받아 금년 국내 시장 점유율이 40%까지 상승해 외국산 칩과 거의 맞먹게 된다고 분석했다.보고서는 국제 정세가 변화하고 공급망이 재편하는 속에서 화웨이 기술(華爲)과 한우지(寒武紀) 같은 중국 칩 공급업체와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 자체 ASIC(주문형 반도체) 개..

삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체인 독일 플랙트그룹(FläktGroup, 이하 플랙트)을 인수해, 고성장 중인 글로벌 공조 시장에 본격 진출한다.삼성전자는 14일 영국계 사모펀드 트라이튼(Triton)이 보유한 플랙트 지분 100%를 15억 유로에 인수하는 계약을 체결했다.플랙트, AI시대 데이터센터 공조 시장 중심 고성장플랙트는 100년 이상 축적된 기술력을 가진 공조기기 업체로 가혹한 기후 조건에서도 최소한의 에너지로 깨끗하고 쾌적한 공기의 질을 구축하고자 하는 프리미엄 공조 기업이다.플랙트는 고객별 니즈에 맞춘 제품과 솔루션을 공급할 수 있는 라인업과 설계 역량을 보유하고 있다.그동안 △안정적 냉방이 필수인 대형 데이터센터 △민감한 고서/유물을 관리하는 박물관/도서관 △유동인구가 많은 공항/터미널..

반도체 위탁생산(파운드리) 세계 1위인 대만 TSMC(臺灣積體電路製造)가 중국 화웨이 기술(華爲技術)에 반도체를 부정 공급한 혐의로 10억 달러(약 1조4800억원) 넘는 벌금을 물을 가능성이 크다고 거형망(鉅亨網)과 공상시보(工商時報) 등이 9일 보도했다.매체는 관련 사정에 밝은 소식통들과 외신을 인용해 미국 상무부가 중국 반도체 설계회사 쏸넝과기(算能科技 Sophgo)에 제공한 TSMC 반도체를 화웨이에 유출한 문제를 조사하고 있다며 이같이 전했다.소식통들에 따르면 쏸넝과기는 중국 비트코인 채광기기 메이커인 비트메인(Bitmain)의 자회사로 TSMC에서 구매한 반도체를 화웨이에 넘겨 최신 인공지능(AI) 반도체 가속기 '어센드 910B'에 장착하도록 했다.화웨이는 미국 기술을 이용한 제품에 대한 접..

삼성전자는 연결 기준으로 매출 79.14조원, 영업이익 6.7조원의 2025년 1분기 실적을 발표했다.전사 매출은 전분기 대비 4% 증가한 79.14조원으로 사상 최대 분기 매출을 기록했다.DX부문은 플래그십 스마트폰 판매 호조와 고부가 가전 제품 판매 확대로 매출이 전분기 대비 28% 증가했다. DS부문은 HBM 판매 감소 등으로 매출이 전분기 대비 17% 감소했다.영업이익의 경우 DS부문의 실적 하락에도 불구하고 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조와 VD 및 가전 사업의 고부가 제품 중심 판매 확대로 전분기 대비 0.2조원 증가한 6.7조원을 나타냈다.미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자도 지속해 1분기 기준 역대 최대인 9조원의 연구개발비를 기록했다. [1분기 실적]DS(Device Solution..

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 삼성전자 그래픽 메모리(D램)에 친필 서명을 남겼다.21일 업계에 따르면, 젠슨 황 CEO는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 ‘GTC 2025’ 전시장 내 삼성전자 전시장을 방문했다. 이어 삼성 GDDR7이 탑재된 엔비디아 최신 GPU(그래픽처리장치) 'RTX 5090'에 서명했다.젠슨 황 CEO는 메모리가 탑재된 패널에 "삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!(SAMSUNG RTX ON!, GDDR7 ROCKS!)" 라고 적었다. 현재 삼성전자는 GDDR7을 엔비디아에 공급하고 있으며, 엔비디아는 이를 일반 소비자용 GPU '지포스 RTX 5090'에 탑재하고 있다.젠슨 황 CEO가 GDDR7에 사인을 남긴 것은 지난..

생성형AI용 반도체업체인 미국의 반도체 대기업 엔비디아의 지난 1월까지 3개월간의 결산은, 세계에서 급속히 확산되고 있는 생성형AI 개발에 힘입어 매출과 최종 이익 모두 4분기로서는 역대 최고치를 경신했습니다.엔비디아가 발표한 지난 1월까지 3개월간의 결산에 따르면, 매출은 전년 같은 시기에 비해 78% 증가한 393억 3100만 달러, 일본엔으로 약 5조 8600억 엔이었습니다.또 최종 이익은 80% 증가한 220억 9100만 달러, 일본엔으로 약 3조 2900억 엔으로 모두 4분기로서는 역대 최고치를 경신했습니다.이는 세계에서 급속히 확산되고 있는 생성형AI의 개발을 배경으로 데이터센터에서 사용되는 반도체의 수요가 호조를 보인 것 등이 요인입니다.엔비디아는 AI 붐의 견인역으로 알려져 있으며, 생성형..