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동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램…온디바이스 AI 최적화 전세대 제품 대비 성능 25%, 용량 30% 이상 개선 최대 32GB 패키지로 고용량 솔루션 지원 저전력∙고성능 반도체 수요 증가에 따른 응용처 확대 기대 삼성전자는 업계 최고 동작속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 재확인했다 . * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 * LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X 본격적인 AI 응용이 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어..

미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자에 64억 달러(8조 8627억원)에 달하는 반도체 공장 설립 보조금을 지원하기로 결정했다. 앞서 미국의 반도체 회사 인텔은 85억 달러(11조 7691억원)와 세계 최대 파운드리 회사인 대만의 TSMC는 66억 달러(9조 1383억원)의 보조금을 받기로 결정됐다. 삼성전자가 받는 보조금 규모는 이들 회사에 못 미치지만, 투자액에 대비한 보조금 비율은 이들보다 높은 편이다. 지나 러몬도 미 상무 장관은 전날 백악관 사전 브리핑에서 “세계에서 가장 앞선 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다”며 “삼성전자는 사상 처음으로 미국에서 핵심 연구 개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징..

삼성전자가 5일 잠정 발표한 매출(71조원)과 영업이익(6조6000억원)은 시장 예상치를 크게 웃도는 실적이었다. 증권가는 삼성전자의 1분기 매출액을 72조6200억원, 영업이익은 5조2600억원 수준 정도로 예상했다. 매출은 이보다 소폭 적지만, 영업이익은 시장 예상치보다 1조원 이상 많다. 메모리 등 반도체 업황 개선이 시장의 예상보다 강하다는 의미로 풀이된다. 지난해부터 인공지능(AI) 산업이 급성장하면서 메모리 반도체 수요는 꾸준히 늘어나고 있다. AI 열풍으로 많은 데이터를 저장하고 연산하기 위한 데이터센터 수요가 급증하고 있다. 이 데이터센터에 들어가는 ‘AI 서버’에는 일반 서버의 8배에 달하는 D램과 최대 3배 수준의 낸드플래시가 들어간다. 빅테크를 비롯한 큰손 고객들이 메모리 반도체 구매..

삼성전자가 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 메모리 설루션을 공개했다. 삼성전자는 이날 미 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 HBM(고대역폭 메모리)을 선보였다. 삼성전자 미주 메모리연구소장 최진혁 부사장과 D램 개발실장 황상준 부사장은 이날 기조 연설을 통해 "이들 설루션이 업계 혁신을 주도하고 있다"며 "메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량..

삼성전자가 올해 하반기 12단 5세대 HBM(HBM3E)을 엔비디아에 공급한다 25일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 9월부터 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급한다. 그동안 엔비디아향 HBM은 SK하이닉스가 사실상 독점해왔으나 이번 삼성전자의 공급망 진입으로 본격적인 경쟁의 장이 열릴 전망이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 데이터 처리량을 대폭 늘릴 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 꼽힌다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 24Gb D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단을 구현했다. 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3..

삼성전자가 자체 개발 중인 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) ‘마하 1’ 20만 개를 연말께 네이버에 납품한다. 마하 1은 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 지난 20일 주주총회에서 깜짝 공개한 제품으로, 네이버 납품액은 1조원 규모다. 네이버는 마하 1을 AI 추론(AI 모델을 서비스에 활용하는 것)용 서버에 투입해 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 계획이다. 삼성전자는 네이버 납품을 발판 삼아 마이크로소프트(MS), 메타 등 빅테크 공략에 나섰다. 21일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 연말 네이버에 마하 1을 납품하기로 하고, 가격과 수량을 조율하는 것으로 알려졌다. 마하 1은 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)로 구성된 엔..

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E를 가장 먼저 엔비디아에 공급한다. 앞서 마이크론이 HBM3E 양산을 공식화했고 삼성전자도 상반기 중 양산 예정인 가운데, SK하이닉스는 제품 공급에 처음으로 나서며 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힌다. D램에 비해 수익성이 월등히 높은데다 수요도 급증하고 있어, 반도체 업체 입장에서는 놓칠 수 없는 시장으로 꼽힌다. SK하이닉스는 “AI 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다”고 19일 밝혔다. 회사가 작년 8월 HBM3E 개발을 완료했다고 발표한 지 7개월 만이다. 앞서 ..

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2024′에서 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’에 사인을 남겼다. 21일 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 부스를 방문한 황 CEO가 HBM3E 12H(High·12단 적층) 전시 제품에 남긴 사인 사진을 올렸다. 여기에 황 CEO는 ‘젠슨 승인(approved)’이라고 적었다. 한 부사장은 “삼성전자 부스에 방문해줘서 감사하다”며 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다. 삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 썼다. 다만 황 CEO의 사인이 엔비디아가 삼성전자의 HB..

삼성전자 반도체가 10월 25일부터 27일까지 3일간 개최된 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’에 참여했다. 올해 반도체대전에는 삼성전자를 포함하여 시스템반도체 및 소부장(소재·부품·장비) 관련 302개 기업이 참여해 차세대 반도체 기술력을 선보였다. 특히, ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’이라는 이번 행사 테마에 맞춰, AI 시대에 필요한 반도체 역할이 강조되었다. 이번 전시회에도 가장 큰 규모의 부스를 운영한 삼성전자 반도체는 ‘AI, Automotive, Mobile’ 등 주요 응용처별로 부스를 구성하여 미래를 만들어 갈 차세대 반도체 제품을 소개했다. 지속가능한 미래를 향한 삼성전자의 차세대 반도체 기술 삼성전자 반도체 부스는 크게 최첨단 반도체 기술의 정수를 보여 주는 Tec..

삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing)용 시스템 반도체를 초도 생산한데 이어, 모바일 SoC 등으로 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate)’, 핀펫(FinFET), EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 ..

반도체 기업 엔비디아는 지난해부터 월가 거물 투자자들에게 논쟁의 대상이었다. 인공지능(AI) 구현에 있어서 엔비디아의 반도체가 핵심적인 역할을 하기 때문에 대표적인 AI 수혜주로 분류됐다. “주가가 너무 올랐다”거나 “너무 뻔한 AI 투자처”라는 평가도 있었지만, 올 들어 지난달 27일까지 엔비디아 주가는 58.9% 상승했다. ‘AI 버블’에 대한 우려를 뛰어넘는 모양새다. 그렇다면 투자자로서 엔비디아는 어느 회사 주식을 사모았을까. 1억달러 이상을 투자한 투자자들이 분기별로 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하는 투자 보고서의 내용을 살펴보면 작년 말 기준 엔비디아 역시 또 다른 AI 관련 주에 투자한 상태인 것을 확인할 수 있다. 엔비디아는 지난 2월 처음으로 작년 4분기 투자 보고서를 SEC에 제출..

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. * 24Gb(기가비트) D램 용량 = 3GB(기가바이트) * HBM3E 12H D램 용량 : 36GB (3GB D램 x 12) * TSV: 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술 HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세..

고성능∙고용량 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 최고 연속 읽기 속도…UHS-Ⅰ카드 대비 최대 4배 향상 주요 고객사 샘플 제공, 고객 맞춤형 제품 개발 업계 최초 SD 익스프레스 기반 마이크로SD 카드 제품 상용화, 발열 관리 난제 해결 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드 양산 8세대 V낸드로 마이크로SD 카드에 테라바이트급 고용량 구현 방수, 낙하, 마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호 삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. □ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하..

차세대 자동차의 성능 향상부터 스마트폰 카메라의 획기적인 기능 개발의 분야와 관련하여 삼성전자 반도체가 일궈온 혁신은 2023년 수많은 소비자의 일상과 함께였다. 다가오는 2024년을 맞이하여 2023년 삼성전자의 반도체 혁신이 주요 소비자의 일상에 만들었던 변화 중 몇 가지를 간략하게 소개한다. 컨슈머 스토리지: 2023년 소비자들은 어느 때보다도 더 빠르고, 슬림하고, 튼튼하며, 전력 효율이 높은 스토리지 옵션을 원했고, 삼성전자는 신제품 출시를 통해 이에 응답했다. 삼성전자는 내장 SSD 중 최초로 단면(single-side) M.2 폼팩터에 4TB 용량을 제공하는 990 PRO를 출시했다. 또한, 외장 SSD에서도 더 빠른 속도와 더 큰 용량을 제공하는 T9과 8TB T5 EVO의 출시를 통해 제..

https://youtu.be/fkQcqcnK9Ww 혼잡한 교통 체증과 끝없는 피로감이 공존하는 출퇴근길. 현대인이라면 익숙한 풍경이지만 이젠 과거의 일이 될지도 모른다. 우리의 삶을 편리하고 안전하게 변화시킬 두 번째 에피소드의 주인공, ‘자율주행차’다. ‘자동차는 템빨’이라는 말처럼 완전 자율주행이 가능한 4~5단계부터는 무려 2~3천 개 이상의 차량용 반도체가 탑재된다는 사실! 삼성전자 반도체는 차량용 소프트웨어 품질 신뢰 인증, ‘ASPICE(Automotive Spice)’를 받은 반도체를 공급하며 안전한 모빌리티 미래를 만들고 있다. 자율주행차가 데려다 줄 새로운 미래. 안전과 편리함이 갖추어진 그 목적지를 영상으로 확인해 보자! https://news.samsungsemiconductor.c..

삼성전자가 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다. * CXL(Compute Express Link, 컴퓨트 익스프레스 링크): 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. * PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인..

세계 최대 반도체 위탁제조(파운드리) 기업인 대만 TSMC의 모리스 창 창업자가 24일 일본 구마모토현에서 열린 ‘TSMC 제1공장 개소식’에서 “일본 반도체 생산의 르네상스(부흥)이 시작됐다고 믿고 있다”고 말했다. 모리스 창 창업자는 이날 오후 2시부터 구마모토현의 TSMC 1공장에서 열린 행사에 참석해 이렇게 말했다. 행사에 오지 못한 기시다 후미오 총리는 영상 메시지를 보내 “반도체는 디지털화와 탈탄소화의 실현에 불가결한 핵심 테크놀로지”라며 “일본 정부는 첨단 반도체의 국내 생산 기반 정비를 위해 전례가 없는 대담한 지원을 하고 있다”고 말했다. 일본 정부는 이미 TSMC의 제1공장에 보조금으로 4760억엔을 지원했는데, 이날 기시다 총리는 추가로 제2공장에는 최대 7320억엔(약 6조5000억..

미국 정부가 자국 반도체 기업인 글로벌파운드리스에 2조원이 넘는 보조금 지원 계획을 발표했습니다. 미국에서 지난 2022년 반도체법 발효 이후 반도체 기업에 대한 세 번째 보조금 지원 계획이자, 첫 대규모 지원 사업입니다. 상무부는 현지시각 19일 미국의 반도체 기업 글로벌파운드리스의 뉴욕주·버몬트주 신규 설비 투자 및 증설을 위해 15억달러(약 2조40억원)를 지원하기 위한 예비 협약을 체결했다고 밝혔습니다. 최종 협약은 실사를 거쳐 확정되며 지원금은 설비 투자가 진행됨에 따라 단계별로 투입될 예정입니다. 카멀라 해리스 부통령은 이날 성명을 내고 "이번 지원을 통해 생산된 반도체는 현재 전적으로 해외에 의존하고 있는 미국의 자동차 및 항공 산업의 반도체 공급망에 안정성을 제공할 것"이라고 강조했습니다...

자율주행 자동차란 운전자 또는 승객의 조작 없이 스스로 운행이 가능한 자동차이다 자율주행 자동차는 다양한 종류의 센서(예를 들면 라이다(lidar), 카메라(camera), 레이더(radar), 초음파 센서 등)와 차량사물통신(V2X, Vehicle to Everything)을 이용하여 주변 환경을 인식한다. 또한 위성 위치 확인 시스템(GPS)의 위치 정보와 도로 정보를 토대로 운전자의 개입 없이 주행 상황을 판단하여, 스스로 차량을 제어하는 자동차를 말한다. 자율주행은 지원하는 기능 정도에 따라 자율주행 레벨을 분류할 수 있다. 자율주행자동차의 경우 국제자동차기술자협회(SAE International : Society of Automotive Engineers International)는 SAE J3..

반도체 시장 선행지표인 메모리 D램 현물 가격이 5개월 연속 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 메모리 제조사들의 감산에 업황이 회복 국면에 접어들었다는 평가다. 10일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 D램 범용 제품인 'DDR4 8기가비트(Gb) 2666'의 현물 가격은 지난 8일 기준 1.937달러로 기록했다. 이는 지난해 말 1.761달러 대비 올해 들어 10% 상승한 수치다. 지난해 9월 4일에 기록한 연중 최저가 1.448달러와 비교하면 약 5개월 만에 33.8% 상승했다. 용량이 더 큰 제품인 'DDR4 16Gb 2666'은 지난해 9월 7일의 연중 최저가 2.715달러에서 지난 8일 3.673달러로 35.3% 상승했다 앞서 세계 경기 침체 영향으로 D램 현물 가격은 2022년 2월..

삼성전자의 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 가동이 예상보다 빨라질 것이란 보도가 나왔다. 해당 공장에서 생산하는 제품 출하 역시 속도를 낼 것이란 관측이다. 8일 텍사스 지역언론 보도에 따르면 삼성전자(005930) 미국 테일러 공장 가동 시점은 이르면 오는 7월로 알려졌다. 테일러 공장은 삼성전자가 2022년 11월 투자(20조원 규모)를 결정하고 2023년 상반기 착공했다. 이 공장에서는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용해 5G(이동통신), HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등에 사용될 첨단 반도체가 생산될 예정이다. 빌 그래벨(Bill Gravell) 텍사스주 윌리엄슨카운티장은 지난 6일(현지시간) 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 콘퍼런스에 참석하면서 삼성전..

EV,전기자동차 등에 사용되는 파워반도체의 수요가 늘고 있는 가운데 일본의 반도체 업체 사이에서 개발과 생산 강화 움직임이 가속화되고 있습니다. 파워반도체는 예전부터 일본 업체가 우위를 차지하고 있는 분야인 만큼 사업 강화를 통해 세계에서 경쟁력을 높일 수 있을지 중요한 국면을 맞이하고 있습니다. 미쓰비시전기는 지난 1월, 실리콘카바이드(SiC)라고 불리는 내구성과 에너지절약 성능이 뛰어난 소재를 채용한 파워반도체의 신제품을 발표했습니다. 반도체 크기를 기존 제품의 40%까지 소형화한 것이 특징적이며 차에 탑재하는 부품도 소형화할 수 있어 충전 1회당 주행거리를 늘릴 수 있는 것으로 알려졌습니다. 한편, 르네사스일렉트로닉스는 에너지절약 성능이 높은 질화갈륨 소재를 사용한 파워반도체의 양산화를 위해 지난 ..

미국 정부가 인텔과 타이완의 TSMC 등 반도체 업계 내 최고 기업들이 미국 내 신규 공장을 짓는 것을 돕기 위해 앞으로 몇 주 안에 수십억 달러의 보조금을 지급하는 방안을 발표할 것으로 예상된다고 월스트리트저널(WSJ)이 27일 보도했습니다. 이 신문은 이 내용에 정통한 업계 관계자들을 인용해 이번 보조금 발표는 스마트폰과 인공지능, 무기 시스템 등에 동력을 공급하는 첨단 반도체 제조에 시동을 거는 것을 목표로 하고 있다고 전했습니다. 신문에 따르면 이 업계 관계자들은 이 발표와 관련한 일부 내용이 3월 7일에 있을 조 바이든 대통령의 국정연설 이전에 나올 것으로 예상하고 있습니다. 신문은 지원금을 받을 후보 중 하나로 인텔을 거론하며, 현재 인텔이 애리조나주와 오하이오주, 뉴멕시코주, 오리건주 등에서..

미국 정부가 앞으로 몇 주 안에 삼성전자부터 인텔, 대만반도체(TSMC)까지 반도체 기업들에 수 십억 달러의 보조금을 지급해 새 공장 건설에 필요한 자금을 지원할 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 27일(현지시간) 보도했다. 가장 유력한 기업들은 인텔, TSMC, 삼성전자, 마이크론테크놀로지, 텍사스인스트루먼트, 글로벌파운드리 등이라고 WSJ는 전했다. 인텔은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤에서 435억달러 넘는 프로젝트를 진행중이다. TSMC는 애리조나 피닉스 인근 팹(생산공장) 2곳을 건설중으로 400억달러를 투자한다. 애리조나와 오하이오는 11월 선거의 주요 격전지로 꼽힌다. 삼성전자는 텍사스 댈러스 인근에 173억달러 프로젝트를 진행중이다. 반도체지원법에 따르면 팹당 최대 30억달러까지 각..

‘챗GPT의 아버지’ 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO·사진)가 26일 방한 일정을 마무리하고 귀국했다. 당초 6시간으로 고려했던 방문 일정을 1박 2일로 늘리며 국내 반도체 생산 현장을 둘러보고 업계 ‘투톱’과 회동한 만큼 향후 한국 기업들과의 협력 확대가 전망된다. 26일 재계에 따르면 올트먼 CEO는 25일 오후 5시경 전용기로 입국해 하룻밤을 보낸 뒤 26일 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장과 경기 평택 삼성전자 반도체 공장을 찾았다. 올트먼 CEO는 이날 경 사장을 비롯해 DS부문 사업부장들과 면담하며 오픈AI의 자체 인공지능(AI) 반도체 프로젝트와 향후 양측의 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 앞서 오픈AI가 접촉한 것으로 알려진 대만 TSMC와 함께 첨단 파운드리 생산 능력을 갖추..

SK하이닉스가 5개 분기 만에 분기 흑자 전환에 성공했다. 지난해 반도체 시장이 바닥을 지나 올해는 인공지능(AI) 반도체를 필두로 고성능 메모리 시장이 확대되고 모바일 기기 및 PC용 반도체 등 수요가 증가하며 반등이 본격화될 것이라는 전망이 나온다. 25일 SK 하이닉스는 실적 발표를 통해 지난해 4분기(10∼12월) 매출 11조3055억 원, 영업이익 3460억 원을 냈다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 흑자를 낸 건 2022년 3분기(7∼9월) 이후 처음이다. AI 서버와 모바일용 수요가 늘고 감산 효과가 본격화되며 반도체 평균 판매단가가 상승하는 등 우호적인 시장 환경이 조성됐기 때문이다. 지난해 연간 SK하이닉스 실적은 매출 32조7657억 원, 영업손실 7조7303억 원, 순손실 9조1375억..

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. ..

삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. ..

"한국정부는 삼성전자 파운드리 반도체 분야에서 군사 및 정보 분야 반도체 칩 생산 전용 공장으로 선정하여 육성하여야 하며 삼성전자 지휘부도 상업용 반도체 개발과 수출에 노력해야 합니다(머리소리함 Guide Ear 의견)" 삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억..

AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"..