최상목 “10조 이상 규모의 반도체 지원 프로그램 신설”

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP를 방문, 생산라인을 둘러보며 김용운 대표로부터 설명을 듣고 있다./기획재정부

최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 10조원 이상의 반도체 지원 프로그램을 신설하겠다고 밝혔다. 반도체 산업이 우리나라 경제의 주축을 담당하는 만큼 지원을 강화하겠다는 취지다.

최 부총리는 지난 10일 윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 10일 경기도 화성시 소재 반도체 장비 제조업체인 HPSP를 방문해 이같이 밝혔다.

최 부총리는 “반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다”며 “소부장·팹리스·제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자·연구개발(R&D)을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다.

그러면서 “재원 조달은 산업은행의 정책금융 또는 재정·민간·정책금융 공동 출자를 통한 펀드 조성 등 다양한 방식을 검토 중이다. 조만간 구체화하여 발표할 것”이라고 설명했다.

재정을 통한 직접지원이 아닌 정책금융 등을 통한 대출이나 투자 형태가 유유력하다는 뜻이다.

최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 경기 화성시 소재 반도체기업 HPSP에서 동행기자단과 간담회를 하고 있다. /연합뉴스

최 부총리는 “변곡점에 기회가 있다는 말에 동의한다. 반도체 산업의 명운에 한국 경제의 명운이 달려있다”며 “가용재원을 활용하는 게 중요한데, 두 자릿수 이상 되는 펀드를 만들어서 국비가 어떤 방식으로든 지원되도록 노력해 보겠다”고 강조했다.

올해 일몰 예정인 세제지원도 연장을 추진하고, 세액공제 범위의 확대도 논의하겠다고 밝혔다.

최 부총리는 “올해 말 일몰 예정인 국가전략기술 투자세액공제도 연장할 수 있게 국회와 적극적으로 협의하겠다. 기업·학계 등 민간과 적극 협력해 국가전략기술 R&D·투자세액공제 범위 확대도 검토하겠다”고 강조했다.

그러면서 “현재 진행 중인 첨단 패키징, 양산연계형 미니팹 등 대규모 사업도 예비타당성 조사를 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원하겠다”며 “클러스터 입주를 희망하는 기업들에 대해 정보제공과 관련 절차 등을 안내해 주기 위한 플랫폼을 반도체 협회 중심으로 구축해 기업들의 편의를 지원하겠다”고 밝혔다.

최상목 “10조 이상 규모의 반도체 지원 프로그램 신설” (chosun.com)

최상목 “10조 이상 규모의 반도체 지원 프로그램 신설”