최신 AI 반도체 '블랙웰'

지난 3월 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기조연설 무대에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 차세대 주력 인공지능(AI) 반도체인 블랙웰을 들어 보이고 있다. /게티이미지코리아

엔비디아가 연말부터 출하할 예정인 인공지능(AI) 반도체. 엔비디아에 따르면, 블랙웰은 같은 전력을 소모하면서 이전 모델보다 3~5배 많은 연산을 처리할 수 있고, 그래픽처리장치(GPU)끼리 데이터를 직접 주고받을 수 있는 NV링크의 성능도 10배 이상 개선했다