삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대의 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 공급 계약을 맺었다. AMD의 신형 데이터센터향 칩 MI350에 탑재되는 물량이다.

 

23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 공급 규모는 약 30억달러(한화 4조1340억원)다. 삼성전자는 HBM 구매 대가로 AMD 그래픽처리장치(GPU)를 구매키로 했지만, 구체적인 GPU 제품과 물량은 확인되지 않았다.

다만, AMD가 올해 하반기부터 칩 양산을 시작하는 점을 감안, 공급시기는 하반기가 유력하다. AMD는 올해 하반기에 MI350을 공개한 뒤 내년부터 양산 계획이었으나, 2분기 중 칩 공개로 방향을 틀었다.

 

트렌드포스에 따르면 MI350은 전작인 MI300보다 대역폭이 30% 이상 확대됐다. AMD는 동급 엔비디아 칩 대비 용량에서는 뛰어나지만 대역폭에서 밀린다는 평가를 받아왔다. AMD는 평가 반전을 위해 대역폭 확장에 특화된 HBM3E를 사용키로 한 셈이다.

삼성전자에 따르면 HBM3E는 전작인 HBM3(4세대) 8단을 탑재했을 때보다 AI 학습 훈련 속도가 평균 34% 향상된다. 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다.

업계 안팎에서는 이번 계약이 삼성 파운드리와는 별도 진행되는 것으로 보고 있다.

삼성 파운드리는 지난해 새 수익 모델로 턴키(Turnkey) 서비스를 내세운 바 있다. 턴키는 파운드리와 메모리, 패키징, 테스트까지 반도체 제조 전과정을 책임지는 서비스다. HBM 판매와 파운드리 고객 유치 두 마리 토끼를 한번에 잡겠다는 전략이다.

턴키 서비스 중간에는 칩 설계를 위해 디자인하우스(DSP)가 개입하는 경우가 많다. 현재 삼성전자와 계약을 맺고 있는 다수의 DSP 업체는 “해당 건과 관련된 수주를 받은 바 없다”고 확인했다.

최근 글로벌 반도체 업계에서는 삼성전자의 HBM에 대한 시각이 바뀌고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 HBM을 독점 공급하며 시장 1위 자리를 지키고 있지만, 양산 캐파(CAPA, 생산능력)에서 월등히 앞서는 삼성전자가 결국 시장 상당 부분을 잠식할 것으로 보는 기류가 강해졌다. 앞서 엔비디아는 삼성전자 HBM을 사용하지 않았으나, 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 HBM3E에 직접 ‘승인한다(Approved)’라는 친필 사인을 남기며 우호적인 분위기를 연출한 바 있다.

한편 삼성전자 관계자는 “고객사 관련한 내용은 확인해줄 수 없다”고 선을 그었다.