화웨이, AI칩에 TSMC·삼성·하이닉스 부품 사용

중국 통신·정보기술(IT) 기업 화웨이(華爲技術)가 자체 인공지능(AI) 프로세서 ‘Ascend 910C’ 제품에 대만 TSMC, 한국 삼성전자와 SK하이닉스 부품을 사용했다고 블룸버그 통신 등이 5일 보도했다.

매체는 캐나다 반도체 조사기업 테크인사이트(TechInsights) 최신 보고서를 인용해 이같이 전했다.

보고서에 따르면 화웨이 Ascend 910C 칩 샘플을 분해 분석한 결과, 핵심 연산을 담당하는 다이(die)가 TSMC에서 제조된 것으로 나타났다고 밝혔다. AI 반도체 국산화를 추진하는 중국이 여전히 해외 하드웨어 의존에서 벗어나지 못하고 있음을 보여주는 사례다.

캐나다의 반도체 조사기업 테크인사이트(TechInsights)는 최근 공개한 보고서에서 화웨이 Ascend 910C 칩 샘플을 분해 분석한 결과 핵심 연산을 담당하는 다이(die)가 TSMC제로 나타났다고 밝혔다.

다이는 반도체 웨이퍼 위에 배열한 전자회로로 AI 연산 성능을 좌우하는 중요 부품이다.

또한 고대역폭 메모리(HBM2E)도 삼성전자와 SK하이닉스 제품을 썼다고 보고서는 확인됐다. 다만 HBM 부품은 각각 다른 샘플에서 발견됐다고 한다.

화웨이는 중국 파트너사와 함께 Ascend 910C 생산을 확대하고 있지만 이전에 확보한 외국제 부품 재고가 여전히 핵심적인 역할을 하고 있는 셈이다.

전문가들은 화웨이가 TSMC 다이 약 290만개를 확보하고 있어 올해 연말까지 충분히 제품 생산에 활용할 수 있다고 분석했다.

테크인사이트는 TSMC 다이가 작년 10월 드러난 기존 재고에 해당하며 새로운 첨단 제조 기술로 제조한 건 아니라고 설명했다.

TSMC 측은 “모든 미국 수출 규제를 철저히 준수하고 있으며 2020년 9월 이후에는 화웨이에 부품을 공급하지 않았다”고 해명했다.

삼성전자와 SK하이닉스 역시 미국 수출 규제를 지켜면서 화웨이와 관련 거래를 중단했다고 강조했다.

HBM은 엔비디아 등 AI 시스템에서 필수적인 고대역폭 메모리로 특정 프로세서와 조합해 사용해야 하는 기술적 특성을 가진다.

그래서 화웨이가 비축한 재고는 연말까지 AI칩 생산을 유지하는 데 결정적인 역할을 하게 된다.

화웨이는 도널드 트럼프 1기 행정부 시절부터 반도체 수출 통제를 받아왔다.

미국 정부는 중국기업의 첨단 반도체 기술 접근을 제한하고 화웨이를 제재 리스트에 올려 관련 기술 공급을 통제했다.

특히 AI 반도체와 이를 지원하는 HBM, 제조 장비·부품에 대한 수출 규제를 강화하며 중국 반도체 기업의 글로벌 경쟁력을 억제했다.

이에 대응해 중국 당국은 자국 반도체 산업의 해외 의존도를 낮추고 엔비디아 제품에 기대는 걸 탈피하도록 유도하고 있다.

현재 화웨이의 Ascend 910C는 중국 내에서 가장 경쟁력 있는 AI 반도체 제품으로 평가받고 있다.

반도체 시장과 기술 분석 기관인 세미아나리시스(Semianalysis)는 화웨이가 TSMC의 로직 웨이퍼와 함께 HBM 재고도 비축해 왔는데향후 재고가 소진되면 중국 AI 반도체 산업이 HBM 공급에서 병목 현상을 겪을 가능성이 있다고 지적했다.

화웨이는 또한 반도체 유통 중개사 쏸넝과기(算能科技 Sophgo )를 통해 TSMC제 다이 수백만 개를 사들였다고 한다.

테크인사이트는 이 같은 재고 물량이 화웨이 Ascend 910C를 연말까지 생산하는데 충분한 수준이라고 재차 설명했다.

TSMC는 이미 쏸넝과기와 거래를 중단하고 관련 사실을 미국 정부에 통보했다, 미국 정부는 쏸넝과기에 제재를 가한 바 있다.

HBM과 관련해서도 유사한 상황이 빚어졌다. HBM은 AI 연산에서 핵심적인 부품으로 DRAM 기술의 복잡성과 높은 성능 요구로 인해 특정 프로세서와의 조합이 필수적이다.

SK하이닉스는 미국 마이크론, 삼성전자와 경쟁하면서 선도 업체로 평가받고 있다.

그러나 2024년 하반기 이후 미국은 HBM2 및 차세대 고성능 모델의 대중 수출을 통제, 중국기업의 생산 능력을 제한했다.

화웨이가 언제, 어떤 방식으로 삼성전자와 SK하이닉스 HBM을 취득했는지는 공개되지 않았다.

이번 조사 결과는 중국이 AI 반도체 국산화를 추진하고 있음에도 여전히 해외 부품과 기술에 크게 의존하고 있다는 현실을 보여주면서 앞으로 중국 반도체 산업 정책과 글로벌 기술 경쟁 구도에도 큰 영향을 미칠 전망이다.