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젠슨 황, 삼성 HBM3E에 ‘승인’ 사인… 엔비디아 검증 통과 기대감 커져 본문
젠슨 황, 삼성 HBM3E에 ‘승인’ 사인… 엔비디아 검증 통과 기대감 커져
CIA bear 허관(許灌) 2024. 3. 22. 21:44
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2024′에서 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’에 사인을 남겼다.
21일 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 부스를 방문한 황 CEO가 HBM3E 12H(High·12단 적층) 전시 제품에 남긴 사인 사진을 올렸다. 여기에 황 CEO는 ‘젠슨 승인(approved)’이라고 적었다. 한 부사장은 “삼성전자 부스에 방문해줘서 감사하다”며 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다. 삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 썼다.
다만 황 CEO의 사인이 엔비디아가 삼성전자의 HBM을 바로 사용하겠다는 의미는 아니다. 앞서 황 CEO는 지난 19일(현지시각) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있느냐’는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 황 CEO는 또 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다.
이 같은 발언에 삼성전자 주가는 하루 사이 5.63% 올라 7만6900원을 기록했다. 이는 지난해 9월 1일(6.13%) 이후 6개월여만에 가장 큰 상승 폭이다.
경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 HBM이 한발 늦었다는 지적에 대해 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다”며 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 했다.
젠슨 황, 삼성 HBM3E에 ‘승인’ 사인… 엔비디아 검증 통과 기대감 커져 - 조선비즈 (chosun.com)
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