2023년 소비자의 곁에서 함께한 삼성전자 반도체의 혁신

차세대 자동차의 성능 향상부터 스마트폰 카메라의 획기적인 기능 개발의 분야와 관련하여 삼성전자 반도체가 일궈온 혁신은 2023년 수많은 소비자의 일상과 함께였다. 다가오는 2024년을 맞이하여 2023년 삼성전자의 반도체 혁신이 주요 소비자의 일상에 만들었던 변화 중 몇 가지를 간략하게 소개한다.

 

컨슈머 스토리지: 2023년 소비자들은 어느 때보다도 더 빠르고, 슬림하고, 튼튼하며, 전력 효율이 높은 스토리지 옵션을 원했고, 삼성전자는 신제품 출시를 통해 이에 응답했다. 삼성전자는 내장 SSD 중 최초로 단면(single-side) M.2 폼팩터에 4TB 용량을 제공하는 990 PRO를 출시했다. 또한, 외장 SSD에서도 더 빠른 속도와 더 큰 용량을 제공하는 T9과 8TB T5 EVO의 출시를 통해 제품군을 확장했다.

 

컨슈머 스토리지 제품에 대해 자세히 알아보기.

 

오토모티브: 삼성전자 반도체의 2023년은 전기차와 자율주행 자동차의 성장과 잠재력에 힘입어, 오토모티브의 미래를 혁신하기 위한 비전을 공개한 뜻깊은 해였다. 세계 최대 규모의 모터쇼 중 하나인 IAA 모빌리티 2023에서 삼성전자는 첨단 엑시노스 오토 V920 차량용 SoC와 운전자 시야 확보를 위한 첨단 CornerPixel™ 기술 비전 센서가 탑재된 아이소셀 1H1 등의 최신 차량용 시스템 반도체들을 소개했다. 또한, 빠르게 늘어나는 자율주행 차량의 데이터 처리 수요를 충족하도록 설계된 GDDR7, UFS 3.1, 차량용 SSD 등의 오토모티브 메모리 솔루션도 함께 소개했다.

 

삼성전자 반도체가 어떻게 미래 자동차 산업을 혁신하고 있는지 자세히 알아보기

 

스마트폰 카메라: 스마트폰 제조사는 매년 카메라에 탑재된 이미지 센서의 성능 향상을 통해 최신 모델의 기능을 홍보하고 있다. 이에 발 맞춰 삼성전자 반도체는 2억화소 아이소셀 HP2 및 HP3를 통한 스마트폰 카메라의 차세대 혁신을 제시했다. 초고화소 2억화소 이미지센서와 첨단 리모자이크 기술이 조합되어 만들어내는 향상된 스마트폰 카메라의 광각과 망원 성능을 통해 스마트폰의 사진 및 영상 촬영 분야의 새로운 방향을 제시했다.

 

아이소셀 HP2와 HP3가 제시하는 스마트폰 카메라의 차세대 혁신에 대해 자세히 알아보기.

 

커넥티비티: 어느 때보다 스마트한 디바이스들이 일상 속에 깊이 들어온 현재, 삼성전자 반도체는 첨단 연결성을 구현하는 새로운 반도체 혁신을 위해 지속적으로 노력해 왔다. 2023년에는 보다 정밀한 정확도를 가진 거리 측정 및 위치 지정 기능과 강력한 보안 기능을 결합하여 모바일, 자동차, 사물 인터넷(IoT) 디바이스 전반에서 초연결성을 실현하는 초광대역(UWB, ultra-wideband) 엑시노스 커넥트 u100을 공개했다.

https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/how-samsung-supported-key-consumer-trends-in-2023/

2023년 소비자의 곁에서 함께한 삼성전자 반도체의 혁신 | 삼성반도체

지난 한 해 동안 삼성전자는 컨슈머 스토리지, 오토모티브, 스마트폰 카메라, 커넥티비티 등 소비자와 맞닿아있는 분야의 기술에서 한계를 뛰어넘는 혁신을 이루어냈다.

 

삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100’ 공개

삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'을 21일 공개했다.

 

삼성전자는 이 제품과 함께 UWBㆍ블루투스ㆍ와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 '엑시노스 커넥트' 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.

 

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기간 거리와 위치를 수센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.

 

삼성전자가 공개한 '엑시노스 커넥트 U100'은 ▲RF(Radio Frequency, 무선주파수) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.

 

또 ‘무선전파 도달 시간(ToA, Time of Arrival)’과 ‘3D 도래각(AoA, Angle of Arrival)’ 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리ㆍ위치 측정과 방향 인식이 가능하다.

 

이를 통해 수센티미터 이내, 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하며, 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있다.

 

'엑시노스 커넥트 U100'은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다.

 

이 밖에 차량의 디지털 키 값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 ‘CCC(Car Connectivity Consortium)'의 ‘디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3’ 표준을 지원한다. 이를 통해 '엑시노스 커넥트 U100'을 탑재한 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유하며 제어할 수 있게 해준다.

 

이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 'FiRa 컨소시엄'의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다.

 

삼성전자 시스템LSI사업부 김준석 부사장은 "'엑시노스 커넥트 U100'은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라며 "삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

 

※ FiRa 컨소시엄: 가전ㆍ통신ㆍ서비스 플랫폼ㆍ차량ㆍ보안기기 등 다양한 산업 분야에 UWB

서비스 적용을 확대하기 위한 협의체로, 전 세계 97개 업체가 참여하고 있음

※ 태그(Tag): 반려동물이나 열쇠 등 통신 기능이 없는 것들에 부착해 위치를 간편하고 쉽게

확인할 수 있도록 도와주는 모바일 액세서리

https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-announces-ultra-wideband-chipset-with-centimeter-level-accuracy-for-mobile-and-automotive-devices/

Samsung Announces Ultra-Wideband Chipset with Centimeter-Level Accuracy for Mobile and Automotive Devices | Samsung Semiconducto

• 초연결 시대 주도 UWB 기반 근거리 무선통신용 반도체 신제품 공개
  • 수센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능
  • 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화
  • STS 기능, 보안 HW 암호화 엔진 적용…뛰어난 보안 성능
  • UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증
• 올 3월 '엑시노스 커넥트' 브랜드 론칭
  • UWBㆍ블루투스ㆍ와이파이 등 근거리 무선통신용 반도체 사업 강화