삼성전자 HBM3·패키징, 美 GPU 고객사로부터 품질 승인

삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발 (사진=삼성전자)

삼성전자가 북미 그래픽처리장치(GPU) 고객사로부터 고대역폭메모리(HBM)와 패키징 최종 품질 승인을 받은 것으로 전해졌다.  

22일 김동원 KB증권 연구원은 이같은 내용을 보고서를 발표하며 "향후 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 출하 증가와 신규 고객사 확대가 예상된다"고 말했다. 

이에 따라 삼성전자의 HBM3 신규 고객사가 올해 4∼5곳에서, 내년 8∼10곳으로 늘어날 것으로 기대되고 있다. 향후 2년간 삼성전자는 HBM 시장에서 점유율도 올해 46~49%에서, 내년 47~49%로 증가할 것으로 KB증권은 내다봤다. 

현재 삼성전자는 HBM 제품에 대한 턴키(일괄 생산) 생산 체제를 구축한 유일한 업체다. 내년부터 턴키 공급이 시작할 것으로 보인다. 

김 연구원은 "삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급 부족이 심화하는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것"이라고 말했다. 

한편, 삼성전자는 최근 구글과 아마존웹서비스(AWS)를 HBM 고객사로 확보했다.